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電路板焊接生產 PCBA加工

PCBA代工代料加工


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PCBA代工代料加工


 

我們公司是一家專業的全球制造商,專業從事PCBPCB和無線通信產品的OEMODM。 精密PCBA板焊接,BGA焊接,PCBA原型,PCBA產品測試,PCBA調試,PCBA老化,PCBA組裝和包裝交付以及元件采購。


我們公司有十多年的PCBA加工經驗,我們可以提供完整的OEMODM解決方案。 我們已經獲得了MTK / Qualcomm / REALTEK等眾多芯片廠商的全力支持,我們可以為客戶提供完整的技術支持和售后服務。


我們的生產能力
 

PCB 項目

制造能力

圖層計數

1-20L

基礎材料

FR4,Hight-TG FR4,CEM3,aluminum,Hight Frequency(Rogers,Taconic,Aron,PTFE,F4B)

材料厚度(mm)

0.40,0.60,0.80,1.00,1.20,1.50,1.60,2.0,2.4,3.2

最大板尺寸(mm)

1200x400mm

板輪廓公差

±0.15mm

板厚

0.4mm-3.2mm

厚度公差

±0.8%

最小線/空間

0.1mm

最小環

0.1mm

貼片間距

0.3mm

 

最小孔尺寸(機械)

0.2mm

最小孔尺寸(激射孔)

0.1mm

孔尺寸Tol+/-

PTH:±0.075MM;npth:±0.05mm

孔位置Tol

±0.075mm

電鍍

 

HASL/LF HAL

2.5um

浸金

Nickel 3-7um Au:1-5u

表面處理

HAL,ENIG,Plated Gold Immersion Gold,OSP

 

銅線

0.5-6oz

顏色

 


焊接面

Green,Blue,Black,White,Yellow,Red,Matt Green,Matt Black,Matt Blue

絲網

White,Black,Blue,Yellow


可接受文件格式

Gerber file,Powerpcb,CAD,AUTOCAD,ORCAD,P-CAD,CAM-350,CAM2000

證書

ROSH,ISO9001,UL


PCB組裝能力

模板

736x736mm

最小IC間距

0.2mm

最大PCB尺寸

1200x500mm

最大PCB厚度

0.25mm

最大芯片尺寸

0201(0.2x0.1)/0603(0.6x0.3mm)

最大BGA尺寸

74x74mm

BGA 球間距

1.00mm(minimum),3.00mm(maximum)

BGA 球直徑

0.40mm(minimum),1.00mm(maximum)

QFP 引線節距

0.38mm(minimum),2.54mm(maximum)

 

One piece to low volume production quantities

Low cost first article builds

Schedule deliveries

 

 

裝配類型

Surface mount(SMT)assembly

DIP assembiy

Mixedsurface mount and through hole)technology

Single or double sided placement

Cable assembly

 

 

元件類型

Passive components

AS small as 0402 package

As small as 0201 with desingn review

Ball Grid Arrays(BGA)

As small as 5mm pitch

 

零件采購

Tumkey(we supply the parts)

Consigned(you supply the parts)

You supply some parts,we do the rest

 

焊料類型

Leaded

Lead-free/ROHS compliant

 

 

其他能力

Repair/rework services

Mechanical assembly

Box build

Mold and plastic injection


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